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发布时间:2024-11-22 作者: 来源: 浏览次数:
中知研发〔2024〕82号
各有关单位:
为规范推进高:涂蒲谢棺ɡ擞,切实提高高:涂蒲谢棺ɡ晒б。中国知识产权研究会组织相关单位起草了《高:涂蒲谢棺ɡ擞霉娣吨敢ㄕ髑笠饧澹。根据工作需要,现广泛征求社会各界的意见建议。请于2024年12月15日前通过以下途径提出意见建议:
联系电话:010-61073467
电子邮箱:cipsxueshubu@126.com
特此通知。
附件:
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中国知识产权研究会
2024年11月21日
(编辑:冉汐)